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PCB線路板的組成及部分主要功能

by admin 發表時間:2019-5-10 訪問數量: 1495

PCB由不同的元器件和多種復雜的工藝技術處理等制作而成,其中PCB線路板的結構有單層、雙層、多層結構,不同的層次結構其制作方式是不同的。(本文將詳細介紹: PCB線路板組成的元件名稱及對應用途,和pcb線路板單層、雙層、多層結構的制作及多種類型工作層面的主要功能。)


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一、印刷電路板常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種,這三種板層結構的簡要說明如下:

焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔:用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。

導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

填充:用于地線網絡的敷銅,可以有效的減小阻抗。

安裝孔:用于固定印刷電路板。

接插件:用于電路板之間連接的元器件。

電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

(1)單層板:即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面,敷銅的一面主要用于布線和焊接。微信公眾號:深圳LED商會

(2) 雙層板:即兩個面都敷銅的電路板,通常稱一面為頂層(Top Layer),另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面,底層作為元器件焊接面。

(3)多層板:即包含多個工作層面的電路板,除了頂層和底層外還包含若干個中間層,通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣,層與層的連接通常通過過孔來實現。

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二、印刷電路板包括許多類型的工作層面,如信號層、防護層、絲印層、內部層等,各種層面的作用簡要介紹如下:

(1)信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

(2)防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

(3)絲印層:主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

(4)內部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP中共包含16個內部層。

(5)其他層。


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